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刻蚀和清洗研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用***、和硝酸的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生长的。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，将来电路制作过程中破损的可能性。倒角后，要按照终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，提高整体清洁度以进一步减少破损。

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半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。大家都知道“因特网”和“计算机”是当今的名词。SEMI***集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。计算机已经成为我们日常生活中的必备工具，那请问一句“你的计算机CPU用的是什么芯片呢？”是“Intel”，还是“AMD”呢？其实无论是“Intel”还是“AMD”，它们在本质上一样，都属于半导体芯片。

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***半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是***危机后***经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲***危机益发严重且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场***普遍通货膨胀加剧。旦通过一系列的严格检测，***终的晶圆片即被包装在片盒中并用胶带密封。经济环境的不景气以及对通货膨胀的***，直接导致了其对电子整机需求的减弱。此外，半导体厂商在***危机期间逆市***扩大产能的市场效应也集中于2012年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以DRAM产品价格下滑幅度。

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LED芯片制造商，产品以碳化硅(SiC),氮化(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片。但是，硅材料的物理尺寸极限终有一天会到来，从而终结由摩尔定律所定义的微电子时代。　是市场上的革新者与半导体的制造商，以显着地提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。公司的市场优势关键来源于公司在有氮化（gan）的碳化硅（sic）方面上的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。