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一、电路板图的描绘

描绘是指将设计好的电路板图复印到敷铜板上，并用耐腐蚀材料将线路覆盖。

1．复印

按需要大小裁切一块单面敷铜板，将上图所示电路板图用复写纸复印到敷铜板的铜箔面，如下图所示。

2．覆盖

覆盖的目的是将需要的铜箔部分(即线路)掩盖住，以便在腐蚀后保留下来。覆盖可以采用任何便于操作的耐腐蚀材料，一例如油漆、树脂胶、涤纶胶带、耐腐蚀油彩等。

(1)油漆覆盖法。用小毛笔蘸少许油漆，沿敷铜板铜箔面上复印出的线路细心涂覆，如上图所示。涂覆过程中应保持线路平直，该覆盖的部分应全部严密覆盖。涂覆中万一发生溢出，可在油漆干透以后用美工刀修去。

三、电路板的钻孔和表面处理

电路板腐蚀成形后，还需要进行钻孔和表面处理。

1．钻孔

用0.8mm～1mm的钻头在电路板焊盘处钻出元器件安装孔，用大小合适的钻头钻出电位器、可变电容器、变压器等较大元器件的固定孔和电路板安装孔。

对于用刀刻法制作的电路板，如果电路较简单，可将元器件直接焊在铜箔面，免去钻孔的麻烦，使制作更简便。

功能编辑 播报PCB在电子设备中具有如下功能。 

(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。 

(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 

(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 

(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。 

(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。 

(6)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。